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艾思荔溫度傳感器PCT高溫高壓蒸煮儀可測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。

溫度傳感器PCT高溫高壓蒸煮儀技術(shù)優(yōu)勢：

1、采用全自動水位之功能,試驗不中斷、

2、試驗過程的溫度、濕度、壓力，是讀取相關(guān)傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，能夠掌握實際的試驗過程。

3、干燥設(shè)計，試驗終止采用電熱干燥設(shè)計確保測試區(qū)(待測品)的干燥，確保穩(wěn)定性。

4、準的壓力/溫度對照顯示，符合溫濕度壓力對照表要求。

溫度傳感器PCT高溫高壓蒸煮儀性能：

1、測試環(huán)境條件4、2、測試方法環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、

2、溫度范圍100℃→+135℃、(控制點)

3、溫度波動度±0、5℃、

4、溫度偏差±2、0℃、

5、濕度范圍70%～100%R、H、(控制點)

6、濕度波動度±2、5%R、H、

7、濕度均勻度±5、0%、

8、壓力范圍0、5～2㎏/㎝2(0、05～0、196MPa)(控制點)

9、升溫時間常溫→+132℃35min、

10、升壓時間常壓→+2㎏/㎝240min

溫度傳感器PCT高溫高壓蒸煮儀試樣限制本試驗設(shè)備禁止：

易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗或儲存。腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗或儲存。強電磁發(fā)射源試樣的試驗或儲存。

溫度傳感器PCT高溫高壓蒸煮儀用途：

適用于、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的耐厭性，氣密性。